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| 제목 | LG마이크론 - PCB사업부 신입/경력 |
|---|---|
| 날짜 | 2009-02-10 |
| 내용 |
모집분야 공정,제품개발 신입/경력 - 경력 : 해당/유관분야 경력 2년 이상 반도체 Packaging 경력 우대 - 신입 : 기계, 화공, 전자, 재료공학 전공 우대 공정기술 경력 - 경력 : 해당/유관분야 경력 2년 이상 반도체 Packaging 경력 우대 - 일본어 가능자 우대 설비기술 신입/경력 - 경력 : 생산설비 개발/유지관리, 보수, 개선/투자 담당 PCB설비 Maker 근무 경력 우대 - 신입 : 기계, 정밀기계, 제어계측, 전기전자, 컴퓨터공학 전공 우대 영업 - 경력 : 해당/유관분야 경력 2년 이상 - 신입 : 경영학 전공, 일본어 가능자 우대 신입/경력 - 경력 : 구매/조달/생산관리/외주관리 경력 2년 이상 - 신입 : 이공계, 경영학 전공 공통 응시자격 - 어학자격 : G-TELP LEVEL 2 64점이상 * 접수일 현재 기준에서 2년 내 성적 인정 - 4년제 정규대학 기 졸업자 및 2009년 8월 졸업 예정자(4월 내 입사 가능자) - 전학년 평점 평균 4.5만점 환산 3.0이상 - 병역필 또는 면제자 - 해외여행 및 건강상 결격 사유가 없는 자 전형 방법 - 서류전형 → 적성검사(RPST) → 1차 실무면접/영어면접 → 2차 임원면접 → 신체검사 지원서 접수 및 일정 - 접수 방법 : 당사 홈페이지에서 접수만 인정 http://www.lgmicron.com/ (채용공고문 확인 후 지원분야 세부문고문 옆 지원하기 버튼 클릭) - 접수 기간 : 2009년 2월 6일(금) ~ 2월 16일(월) 24시 限 - 전형 단계별 결과 발표는 채용 홈페이지 게시 및 별도 안내 기타 문의사항 - LG마이크론 오산 채용담당자 cream81@lgmicron.com |
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