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| 제목 | ㈜하이닉스반도체 - 엔지니어 |
|---|---|
| 날짜 | 2008-08-06 |
| 내용 |
1. 모집분야 하이닉스반도체 일본법인(HSJ) 기술센터 제품 Engineer NAND Flash 응용제품 Engineer DRAM 제품 Engineer CIS 응용제품 Engineer MCU 상품기획 2. 자격요건 1) HSJ(하이닉스반도체 일본법인) 기술센터 제품 Engineer - 일본 Digital TV 또는 Mobile phone업체에서 10년 이상 제품 개발/제조 경험이 있는 자로 Sony, Sharp, Toshiba 등 일본 대기업 근무 경험자 - 국내 주요 대기업에서 Digital TV 또는 Mobile phone을 10년 이상 개발/제조한 경험이 있는 자 - System업체에서 개발/제조 경혐이 있는 자로, 관련 System에 대한 깊은 이해를 하고 있는 Engineer - Native 수준의 일본어 가능자 (일본 대기업 경력자 우대) - 일본인 또는 한국인 - 사용언어 : Japanese(Primary), English or Korean(secondary) - 근무처 : HSJ Research center,Tokyo - 수행 업무 Memory 또는 관련 반도체 제품에 대한 New Application/New Business 발굴 System oriented problem의 Consulting을 통한 Technical support 일본 전자산업 trend 예측과 networking 상세조건 : 성별 : 무관 그 외 자격 조건 : 2) NAND Flash 응용제품 Engineer O FPGA & Logic Engineer - FPGA/DSP 관련 기술 보유자 - SOC Logic 설계 기술 보유자 - PCB Artwork 기술 보유자 - SOC Firmware 설계 기술 보유자 O Flash 응용제품 (SSD/eMMC) Engineer - SSD Controller 설계 기술 보유자 - LBA-NAND Controller 설계 기술 보유자 - Firmware 기술 보유자 O System (MP3) Engineer - MP3 Hardware 설계 기술 보유자 - MP3 Firmware 설계 기술 보유자 3) CIS 응용제품 Engineer - FW 개발 경험자 - 영상처리 SW 경험자 - C, Visual C++, MFC 고급 수준 이용자 - 영상 평가 tool 제작 유경험자 4) DRAM 제품 Engineer - Consumer 실장 분석 유경험자 - RMA Test 유경험자 5) MCU 상품기획 - MCU 응용제품 (자동차용/가전제품용/공장자동화/ISP) Design 유경험자 - MCU제품설계 및 Embedded System Design 실무 3년 이상 경험자 - 130nm, 90nm 의 ASIC/SoC 설계분야 미 상품기획에 3년 이상 실무 경험자 - MCU제품, SoC제품 analog/Digital product에 대한 제품개발 경험이 있는 자 - MCU, SoC 사업에 대한 폭넓은 경험과 지식을 가진 자 (제어계측, Mobile/Consumer 반도체 제품 개발 경험자) - 전기전자/반도체/제어계측/컴퓨터 전공자, 석사 학위 이상 우대 O 공통 자격요건 - 4년제 정규대학 관련학과(전자, 전기, 반도체, 컴퓨터, 재료, 물리 등) 학사학위 이상 소지자 - 5년 ~ 15년의 실무 경험자(석사/박사 학위자는 3년 이상의 실무 경험자) - MCU기획 분야는 5년 ~ 20년, HSJ 기술센터는 10년 ~ 16년의 실무경험자 - 해외여행에 결격사유가 없는 자 제출서류 및 전형절차제출서류 : 3. 접수방법 - 하이닉스반도체 홈페이지 채용소식란에 첨부된 Application Form(career) 또는 일반지원서 양식을 사용하여 E-mail 첨부파일로 보내주시기 바랍니다. - 입사지원서와 E-mail 제목에 세부 모집 분야를 표기해 주시기 바랍니다. - 입사지원서 양식에 구애받지는 않으나, 학력사항/학점, 어학 점수가 있는 경우 어학 점수를 반드시 기재해 주시고, 경력 기간(년월)별 업무내용 위주로 상세히 기술해 주시기 바랍니다. - 접수처 : chongwon.lee@hynix.com 4. 접수기간 - 2008. 8. 17(일) 24:00 까지 전형절차 : 5. 전형방법 1) 서류전형 - 서류합격 발표는 8월 27일 예정으로, 발표 사실은 채용소식에 공지하며 합격자에 한하여 E-mail, SMS로 면접일시 및 제출서류를 통보드립니다. - 서류전형 합격자는 경우에 따라서 발표예정일 이전에도 개별적으로 연락이 갈 수 있습니다. 2) 면접전형(업무에 대한 Presentation 면접 포함-Powerpoint 또는 PDF로 작성 후 송부) 3) 건강검진 4) 최종 발표 기타사항 : 6. 기타 - 입사지원서는 E-mail 일반첨부파일로만 접수하며, 대용량 첨부파일 형식 또는 채용정보사이트를 경유한 온라인 지원은 접수 불가합니다. - 당 사의 메일보안프로그램 관련, 이메일을 발신하시더라도 수신확인은 되지 않으나 입사지원서는 정상적으로 접수됩니다. - 학사/석사 신입사원은 본 모집에 해당하지 않으며, 향후 신입사원 공개모집시 응시해 주시기 바랍니다. - 회사 기숙사는 통근버스가 다니지 않는 지역 거주자 중 미혼자에 한하며, 기혼자의 경우 집을 구할 때까지 한시적으로 2개월간 기숙사를 이용하실 수 있습니다. - 입사지원서에 기재된 내용이 사실과 다를 경우 입사가 취소됩니다. - 면접시 제출한 서류는 반환하지 않습니다. - 취업보호 대상자는 관계법령에 의거 우대합니다. - 기타 문의사항은 chongwon.lee@hynix.com 으로 문의 바랍니다. 감사합니다. |
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